第150章 筑基（下） (第2/2页)
时，打碎重组的过程。
下品丹基，真元松散，丹基带有裂痕，筑基后整体实力只能增强三成左右，且未来结丹成功几率不足三成。
中品�
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下品丹基，真元松散，丹基带有裂痕，筑基后整体实力只能增强三成左右，且未来结丹成功几率不足三成。
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